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論文・著書情報
タイトル
和文:
Kinetics of Solid-state Reactive Diffusion between Cu and Sn-Ag Alloys at 473 K
英文:
Kinetics of Solid-state Reactive Diffusion between Cu and Sn-Ag Alloys at 473 K
著者
和文:
O Minho
,
中山 美紗子
, 梶原 正憲.
英文:
Minho O
,
Misako Nakayama
, Masanori Kajihara.
言語
English
掲載誌/書名
和文:
Proceedings of 24th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics"(Mate 2018)
英文:
巻, 号, ページ
Vol. 24 B-4 pp. 217-220
出版年月
2018年1月31日
出版者
和文:
英文:
会議名称
和文:
英文:
開催地
和文:
英文:
Yokohama
©2007
Tokyo Institute of Technology All rights reserved.