High Strength Electrodeposited Gold-Copper Alloys for MEMS Devices

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	High Strength Electrodeposited Gold-Copper Alloys for MEMS Devices

著者

和文:	Tang Hao-Chun, 陳君怡, Chang Tso-Fu Mark, 山根大輔, 小西敏文, 町田克之, 伊藤浩之, 益一哉, 曽根正人, 曽根正人.
英文:	Hao-chun Tang, Chun-Yi Chen, Tso-Fu Mark Chang, Takashi Nagoshib, Daisuke Yamane, Toshifumi Konishi, Katsuyuki Machida, Hiroyuki Ito, Kazuya Masu, Masato Sone.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	44rd International Conference on Micro & Nano Engineering (MNE2018)

巻, 号, ページ

出版年月

2018年9月24日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	44rd International Conference on Micro & Nano Engineering (MNE2018)

開催地

和文:	Copenhagen
英文: