Electrostatic Deposition of a Micro Solder Particle Using a Single Probe by Applying a Single Rectangular Pulse

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Electrostatic Deposition of a Micro Solder Particle Using a Single Probe by Applying a Single Rectangular Pulse

著者

和文:	中林大三, 澤井賢司, HEMTHAVYPASOMPHONE, 高橋邦夫, 齋藤滋規.
英文:	Daizo Nakabayashi, Kenji SAWAI, PASOMPHONE HEMTHAVY, KUNIO TAKAHASHI, Shigeki SAITO.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2012年10月18日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	American Vacuum Society 2012

開催地

和文:
英文:	Tampa