Investigation of stress dependence on bonding strength for III-V/Si chip-on-wafer by plasma activated bonding

論文・著書情報

タイトル

和文:	Investigation of stress dependence on bonding strength for III-V/Si chip-on-wafer by plasma activated bonding
英文:	Investigation of stress dependence on bonding strength for III-V/Si chip-on-wafer by plasma activated bonding

著者

和文:	白柳, 菊地健彦, 御手洗拓矢, 西山伸彦, 八木英樹, 雨宮智宏, 荒井滋久.
英文:	Liu Bai, Takehiko Kikuchi, Takuya Mitarai, Nobuhiko Nishiyama, Hideki Yagi, Tomohiro Amemiya, Shigehisa Arai.

言語

Japanese

掲載誌/書名

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巻, 号, ページ

出版年月

2019年3月

出版者

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会議名称

和文:	第66回応用物理会春季学術講演会
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開催地

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