Residual stress determination in SGA layer caused in curing process

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Residual stress determination in SGA layer caused in curing process

著者

和文:	中野内実典, T Yajima, 原賀康介, H Uno, 関口悠, 佐藤千明.
英文:	Minori Nakanouchi, T Yajima, K Haraga, H Uno, Yu Sekiguchi, Chiaki Sato.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2019年9月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	14th International Triennial Conference on the Science and Technology of Adhesion and Adhesives

開催地

和文:
英文:	Bristol