Doublon-holon Pairing Mechanism via Exchange Interaction in Two-dimensional Cuprate Mott Insulators

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Doublon-holon Pairing Mechanism via Exchange Interaction in Two-dimensional Cuprate Mott Insulators

著者

和文:	T. Terashige, T. Ono, T. Miyamoto, T. Morimoto, H. Yamakawa, N. Kida, T. Ito, 笹川崇男, T. Tohyama, H. Okamoto.
英文:	T. Terashige, T. Ono, T. Miyamoto, T. Morimoto, H. Yamakawa, N. Kida, T. Ito, T. Sasagawa, T. Tohyama, H. Okamoto.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Science Advances

巻, 号, ページ

5 214502

出版年月

2019年5月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
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開催地

和文:
英文: