Fluid Structure Interaction Simulation of Thermal Striping in a T Junction Pipe Made of Functionally Graded Material

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Fluid Structure Interaction Simulation of Thermal Striping in a T Junction Pipe Made of Functionally Graded Material

著者

和文:	SU ZIYI, 因幡和晃, Karmakar Amit, Das Apurba.
英文:	Su Ziyi, Inaba Kazuaki, Karmakar Amit, Das Apurba.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2021年2月16日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	Advances in Functional Materials 2021

開催地

和文:
英文:	South Korea, Jeju Island