Comparison between the theoretical, experimental and numerical of thermal conductivity of composite thermal interface  materials using copper metal foam

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Comparison between the theoretical, experimental and numerical of thermal conductivity of composite thermal interface materials using copper metal foam

著者

和文:	河喜多心哉, 石坂祐樹, 寺西, 伏信一慶.
英文:	S. Kawakita, Y. Ishizaka, M. Teranishi, K. Fushinobu.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Proc. ITherm 2020 Virtual

巻, 号, ページ

出版年月

2020年5月26日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	ITherm 2020 Virtual

開催地

和文:
英文: