Nanoscale Analysis of Surface Bending Strain in Film Substrates for Preventing Fracture in Flexible Electronic Devices

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Nanoscale Analysis of Surface Bending Strain in Film Substrates for Preventing Fracture in Flexible Electronic Devices

著者

和文:	田口諒, 赤松範久, 桑原恒平, 徳光香代子, 小林吉彰, 岸野真之, 八重樫圭太, Jun Takeya, 宍戸厚.
英文:	Ryo Taguchi, Norihisa Akamatsu, Kouhei Kuwahara, Kayoko Tokumitsu, Yoshiaki Kobayashi, Masayuki Kishino, Keita Yaegashi, Jun Takeya, Atsushi Shishido.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Adv. Mater. Interfaces

巻, 号, ページ

Vol. 8 pp. 2001662

出版年月

2021年1月25日

出版者

和文:
英文:	Wiley

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文: