Surface Modification Using Assisting Electrodes in Wire Electrical Discharge Machining for Silicon Wafer Preparation

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Surface Modification Using Assisting Electrodes in Wire Electrical Discharge Machining for Silicon Wafer Preparation

著者

和文:	Chunliang Kuo, Yupang Nien, Anchun Chiang, 平田敦.
英文:	Chunliang Kuo, Yupang Nien, Anchun Chiang, ATSUSHI HIRATA.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Materials

巻, 号, ページ

Vol. 14 p. 1355

出版年月

2021年3月11日

出版者

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会議名称

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開催地

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