ハイブリッド集積に向けたDirect Transfer Bondingによる接合位置精度の検討

論文・著書情報

タイトル

和文:	ハイブリッド集積に向けたDirect Transfer Bondingによる接合位置精度の検討
英文:	Bonding Position Accuracy of Direct Transfer Bonding, Chip-on-wafer Bonding for III-V/Si Heterogeneous Integration

著者

和文:	小野寺広夢, 菊地健彦, 大礒義孝, 雨宮智宏, 西山伸彦.
英文:	Hiromu Onodera, Takehiko Kikuchi, Yoshitaka Oiso, Tomohiro Amemiya, Nobuhiko Nishiyama.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:
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巻, 号, ページ

出版年月

2021年9月10日

出版者

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会議名称

和文:	第82回応用物理学会秋季学術講演会
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開催地

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