Development of a bipolar electrostatic chuck with a compliant beam-array assembly having four 3D-printed layers for large film handling

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Development of a bipolar electrostatic chuck with a compliant beam-array assembly having four 3D-printed layers for large film handling

著者

和文:	田岡祐樹, 林輝道, HEMTHAVYPASOMPHONE, 高橋邦夫, 齋藤滋規.
英文:	Yuki Taoka, Terumichi Hayashi, Pasomphone Hemthavy, Kunio Takahashi, Shigeki Saito.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Engineering Research Express

巻, 号, ページ

Volume 4 Number 1

出版年月

2022年1月21日

出版者

和文:
英文:	IOP Publishing

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文:

ファイル

DOI