Nanoscale Analysis of Surface Bending Strain in Film Substrates for Development of Flexible Electronic Devices

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Nanoscale Analysis of Surface Bending Strain in Film Substrates for Development of Flexible Electronic Devices

著者

和文:	宍戸厚.
英文:	Atsushi Shishido.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2021年8月29日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	2021 KJF International Conference on Organic Materials for Electronics and Photonics (KJF-ICOMEP 2021)

開催地

和文:
英文:	Online