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論文・著書情報


タイトル
和文:CNT添加によるSn-Ag-CuとCuの接合界面における影響 
英文:Effect of MWCNT on the growth behavior of the compound at Sn-Ag-Cu solder joints 
著者
和文: 岩本 紘佳, O Minho, 小林 郁夫.  
英文: Hiroka Iwamoto, Minho O, Equo Kobayashi.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文: 
英文: 
巻, 号, ページ        
出版年月 2022年9月 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文:日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会 
英文:The Japan Institute of Metals and Materials 171th annual fall meeting 
開催地
和文:福岡 
英文:Fukuoka 

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