Acoustic streaming analysis around electronic chip parts levitated in airborne ultrasound

論文・著書情報

タイトル

和文:	超音波浮揚させたチップ部品周囲の音響流解析
英文:	Acoustic streaming analysis around electronic chip parts levitated in airborne ultrasound

著者

和文:	和田有司, 中村健太郎.
英文:	Yuji Wada, Kentaro Nakamura.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Proc. of Symposium on Ultrasonic Electronics (USE2023)

巻, 号, ページ

pp. 3P4-7

出版年月

2023年11月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	Symposium on UltraSonic Electronics(USE2023)

開催地

和文:
英文:	Toyama