Bumpless Build Cube (BBCube) 3D: Heterogeneous 3D Integration Using WoW and CoW to Provide TB/s Bandwidth with Lowest Bit Access Energy

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Bumpless Build Cube (BBCube) 3D: Heterogeneous 3D Integration Using WoW and CoW to Provide TB/s Bandwidth with Lowest Bit Access Energy

著者

和文:	中條徳男, 作井康司, 菅谷慎二, 良尊弘之, 中村友二, 大場隆之.
英文:	Norio Chujo, Koji Sakui, Shinji Sugatani, Hiroyuki Ryoson, Tomoji Nakamura, Takayuki Ohba.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2023年7月24日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	2023 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits)

開催地

和文:
英文:	Kyoto

DOI