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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:9W/cm2/K Heat Transfer Coefficient Vapor Chamber for HPC Server Cooling Applications 
著者
和文: 船越 高志, 良尊 弘幸, 鈴木 浩助, 米華 克典, 中村 友二, 大場 隆之.  
英文: Takashi Funakoshi, Hiroyuki Ryoson, Kosuke Suzuki, Katsunori Komehana, Tomoji Nakamura, Takayuki Ohba.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文: 
巻, 号, ページ        
出版年月 2023年8月3日 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文: 
英文:2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 
開催地
和文: 
英文:Orlando, FL 
DOI https://doi.org/10.1109/ECTC51909.2023.00360

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