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タイトル
和文:有機金属触媒含有液体樹脂からなる3Dプリンター印刷物の無電解 Ni-P めっき 
英文:Electroless Ni-P Plating of the 3D Printed Matters from the Liquid Resin Containing Organometallic Catalyst 
著者
和文: 高畠 伸典, Cheng Po-wei, Chen Chun-Yi, 栗岡 智行, 曽根 正人, Chang Tso-fu Mark.  
英文: Shinsuke Takahata, Po-Wei Cheng, Chun Yi Chen, Tomoyuki Kurioka, Masato Sone, Tso-Fu Mark Chang.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文: 
英文:Proc. The 71st JSAP Spring MeetinProc. 
巻, 号, ページ         p. 23a-12K-4
出版年月 2024年3月22日 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文:第71回応用物理学会春季学術講演会 
英文:The 71st JSAP Spring Meeting 2024 
開催地
和文: 
英文: 

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