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タイトル
和文:
有機金属触媒含有液体樹脂からなる3Dプリンター印刷物の無電解 Ni-P めっき
英文:
Electroless Ni-P Plating of the 3D Printed Matters from the Liquid Resin Containing Organometallic Catalyst
著者
和文:
高畠 伸典
,
Cheng Po-wei
,
Chen Chun-Yi
,
栗岡 智行
,
曽根 正人
,
Chang Tso-fu Mark
.
英文:
Shinsuke Takahata
,
Po-Wei Cheng
,
Chun Yi Chen
,
Tomoyuki Kurioka
,
Masato Sone
,
Tso-Fu Mark Chang
.
言語
Japanese
掲載誌/書名
和文:
英文:
Proc. The 71st JSAP Spring MeetinProc.
巻, 号, ページ
p. 23a-12K-4
出版年月
2024年3月22日
出版者
和文:
英文:
会議名称
和文:
第71回応用物理学会春季学術講演会
英文:
The 71st JSAP Spring Meeting 2024
開催地
和文:
英文:
©2007
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