日本伝統工芸・截金における金箔の焼き合わせ接合機構 | T2R2 東京科学大学リサーチリポジトリ

論文・著書情報

タイトル

和文:	日本伝統工芸・截金における金箔の焼き合わせ接合機構
英文:

著者

和文:	大橋修, 春本高志, 小野寺浩, 木村隆, 相原健作, 並木秀俊.
英文:	大橋修, Takashi HARUMOTO, 小野寺浩, 木村隆, 相原健作, 並木秀俊.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2024年1月15日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:	第１４４回軽構造接合加工研究委員会
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開催地

和文:	東京都
英文:

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