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論文・著書情報


タイトル
和文:6Gに向けた150GHz帯超小型3次元積層モジュールの要素技術 
英文: 
著者
和文: 森下 陽平, 枷場 亮祐, 村田 智洋, 滝波 浩二, 村山 啓, 岡田 健一, 原 紳介.  
英文: Yohei Morishita, Ryosuke Hasaba, 村田 智洋, Koji Takinami, 村山 啓, Kenichi Okada, Shinsuke Hara.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文: 
英文: 
巻, 号, ページ        
出版年月 2024年3月 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文:電子情報通信学会 総合大会 
英文: 
開催地
和文: 
英文:広島大学 

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