Home >

news ヘルプ

論文・著書情報


タイトル
和文:モジュール粒度の違いがBug Localization手法へ与える影響の調査 
英文: 
著者
和文: 積田 静夏, 天嵜 聡介, 林 晋平.  
英文: Shizuka Tsumita, 天嵜 聡介, Shinpei Hayashi.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文:ソフトウェアエンジニアリングシンポジウム2023予稿集 
英文: 
巻, 号, ページ         pp. 48-57
出版年月 2023年8月 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文:ソフトウェアエンジニアリングシンポジウム2023 
英文: 
開催地
和文: 
英文: 

©2007 Tokyo Institute of Technology All rights reserved.