Hole Concentration Reduction in CuI by Zn Substitution and its Mechanism: Toward Device Applications

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Hole Concentration Reduction in CuI by Zn Substitution and its Mechanism: Toward Device Applications

著者

和文:	辻昌武, 飯村壮史, 金正煥, 細野秀雄.
英文:	Masatake Tsuji, Soshi Iimura, Junghwan Kim, Hideo Hosono.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	ACS Appl. Mater. Interfaces

巻, 号, ページ

出版年月

2022年7月

出版者

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会議名称

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開催地

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DOI