Laser slicing of a diamond at the {100} plane using an irradiation sequence that restricts crack propagation along the {111} plane

論文・著書情報

タイトル

和文:	Laser slicing of a diamond at the {100} plane using an irradiation sequence that restricts crack propagation along the {111} plane
英文:	Laser slicing of a diamond at the {100} plane using an irradiation sequence that restricts crack propagation along the {111} plane

著者

和文:	Sakamoto, K., Tokunaga, D., Itoh, S., Hidai, H., Matsusaka, S., Omatsu, T., Koyama, K., Kim, S.-W., Morita, N., 徳永大二郎.
英文:	Sakamoto, K., Tokunaga, D., Itoh, S., Hidai, H., Matsusaka, S., Omatsu, T., Koyama, K., Kim, S.-W., Morita, N., Daijiro Tokunaga.

言語

English

掲載誌/書名

和文:	Diamond and Related Materials
英文:	Diamond and Related Materials

巻, 号, ページ

Vol. 136

出版年月

2023年

出版者

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会議名称

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開催地

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