論文

• 栗田洋一郎, 本橋紀和, 松井 聡, 副島康志, 天川修平, 益 一哉, 川野連也. 三次元IC間に挿入された配線体の高周波伝送特性, エレクトロニクス実装学会誌, Vol. 14, No. 6, pp. 501-506, Jan. 2011.

国際会議発表 (査読有り)

• Youichiro. Kurita, N. Motohashi, S. Matsui, K. Soejima, S. Amakawa, K. Masu, M. Kawano. SMAFTI Packaging Technology for New Interconnect Hierarchy, International Interconnect Technology Conference (IITC), International Interconnect Technology Conference (IITC), International Interconnect Technology Conference (IITC), pp. 220-222, June 2009.

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