論文

• Takehiko Kikuchi, Liu Bai, Takuya Mitarai, Hideki Yagi, Masato Furukawa, Tomohiro Amemiya, Nobuhiko Nishiyama, Shigehisa Arai. Enhanced bonding strength of InP/Si chip-on-wafer by plasma-activated bonding using stress-controlled interlayer, Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 59, p. SBBD02, May 2020.
• Takehiko Kikuchi, Liu Bai, Takuya Mitarai, Hideki Yagi, Masato Furukawa, Tomohiro Amemiya, Nobuhiko Nishiyama, Shigehisa Arai. Enhanced bonding strength of InP/Si chip-on-wafer by plasma-activated bonding using stress-controlled interlayer, Japanese Journal of Applied Physics, Volume 59, Number SB, pp. SBBD02-1, Dec. 2019.
• Junichi Suzuki, Fumihito Tachibana, Kumi Nagasaka, Moataz S. A. M. Eissa, Liu Bai, Takuya Mitarai, Tomohiro Amemiya, Nobuhiko Nishiyama, Shigehisa Arai. Highly efficient double-taper-type coupler between III-V/Silicon-on-insulator hybrid device and silicon waveguide, Japanese Journal of Applied Physics, Japan Society of Applied Physics, Vol. 57, No. 9, p. 094101, Aug. 2018.

国際会議発表 (査読有り)

• N. Nishiyama, K. Ohira, L. Bai, Y. Kurita, H. Furuyama, M. Inamura, T. Abe, T. Mitarai, K. Morita, S. Arai. Thin Film Optical Characteristics of InP/Si Hybrid Wafers by Chip-on-Wafer Direct Transfer Bonding Technology, Compound Semiconductor Week 2019, p. MoP-D-13, May 2019.
• Takehiko Kikuchi, Liu Bai, Takuya Mitarai, Hideki Yagi, Tomohiro Amemiya, Nobuhiko Nishiyama, Shigehisa Arai. High Yield Chip-on-wafer Low Temperature Plasma Activated Bonding for III-V/Si Hybrid Photonic Integration, 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2019), May 2019.
• Yuning Wang, Kumi Nagasaka, Junichi Suzuki, Liu Bai, Takuya Mitarai, Tomohiro Amemiya, Nobuhiko Nishiyama, Shigehisa Arai. Photoluminescence properties of GaInAs/InP layers by Ar fast atom beam for room temperature surface activated bonding toward hybrid PIC, Compound Semiconductor Week 2018, May 2018.

国内会議発表 (査読なし・不明)

• 菊地 健彦, 白 柳, 御手洗 拓矢, 八木 英樹, 新田 俊之, 古川 将人, 雨宮 智宏, 西山 伸彦. 引張り歪層によるSi基板上InP小片接合界面の垂直応力抑制, 第80回応用物理学会秋季学術講演会, Sept. 2019.
• 白 柳, 菊地 健彦, 御手洗 拓矢, 西山 伸彦, 八木 英樹, 雨宮 智宏, 荒井 滋久. Investigation of stress dependence on bonding strength for III-V/Si chip-on-wafer by plasma activated bonding, 第66回応用物理会春季学術講演会, Mar. 2019.
• 御手洗 拓矢, MOATAZShaher Anis Mahmoud Eissa, 宮嵜 隆之, 立花 文人, 白 柳, 王 雨寧, 雨宮 智宏, 西山 伸彦, 荒井 滋久. Si曲げ導波路による方向性光結合器を用いた広帯域ループミラーの作製, 電子情報通信学会 光エレクトロニクス研究会, Dec. 2018.
• 白 柳, 菊地 健彦, 御手洗 拓矢, 西山 伸彦, 八木 英樹, 雨宮 智宏, 荒井 滋久. Examination of Chip-on-Wafer Plasma Activated Bonding Technology for III-V on Si hybrid Photonic Integrated Circuits, 電子情報通信学会 光エレクトロニクス研究会（OPE）, IEICE technical report, Vol. 118, No. 348, pp. 149-153, Dec. 2018.
• 鈴木 純一, 立花 文人, 永坂 久美, モータズ エイッサ, 白 柳, 御手洗 拓矢, 雨宮 智宏, 西山 伸彦, 荒井 滋久. III-V/SOI ハイブリッドデバイス/Si 細線導波路間テーパ型モード変換器の構造評価, 第65回応用物理学会春季学術講演会, 18p-B203-7, Mar. 2018.
• 白 柳, 菊地 健彦, 鈴木 純一, 永坂 久美, 西山 伸彦, 八木 英樹, 雨宮 智宏, 荒井滋久. III-V/Siハイブリッド部分直接接合における非破壊接合状況確認法の提案, 応用物理学会 春季学術講演会, Mar. 2018.
• 鈴木 純一, 永坂 久美, モータズ エイッサ, 立花 文人, 白 柳, 御手洗 拓矢, 雨宮 智宏, 西山 伸彦, 荒井 滋久. III-V/SOIハイブリッドデバイスとSi導波路接続用テーパ型モード変換器構造の検討, 電子情報通信学会 LQE・OPE・OCS合同研究会, Oct. 2017.

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