国内会議発表 (査読なし・不明)

• Xie Centian, Liu Yung Chi, 伏信 一慶, R. Yasui, 篠田 卓也. Solder Crack Detection Technique of MLCC by Means of Thermal Resistance Measurement, 第60回日本伝熱シンポジウム, 第60回日本伝熱シンポジウム講演論文集, I123, May 2023.
• 篠田 卓也, 平松 聖史, Y. Liu, 安井 龍太, 伏信 一慶. はんだ接続部の微細疲労き裂測定技術の開発 − 熱抵抗によるダイオードのはんだクラックの検出, 第58回日本伝熱シンポジウム, 第58回日本伝熱シンポジウム講演論文集, May 2021.
• 安井 龍太, Y. Liu, 篠田 卓也, 伏信 一慶. はんだ接続部の微細疲労き裂測定技術の開発 − チップコンデンサのはんだクラック非破壊検出, 第58回日本伝熱シンポジウム, 第58回日本伝熱シンポジウム講演論文集, May 2021.
• 篠田 卓也, 伏信 一慶, 牧 裕章, Y. Liu, 安井 龍太, 中溝 裕紀. 過渡熱抵抗でのはんだクラック率測定, 第57回日本伝熱シンポジウム, 第57回日本伝熱シンポジウム講演論文集, June 2020.

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