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特許情報


発明の名称
カルシウム、スズ、窒素からなる化合物を含む半導体材料及びそれを用いた顔料 
発明者
大橋直樹, 川村　史朗　, 谷口　尚　.  
種別
特許 
状態
登録 
出願人
国立大学法人東京工業大学, 国立研究開発法人 物質・材料研究機構.  
出願日
2019/07/02
出願番号
特願2019-123525
公開日
2021/01/28
公開番号
特開2021-008381
登録日
2023/05/17
登録番号
特許第7281063号
備考
出願後譲渡

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