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特許情報


発明の名称
化合物半導体組成物及び素子 
発明者
大橋直樹, 大谷　茂樹, 宮川　仁, 大垣　武.  
種別
特許 
状態
公開 
出願人
国立大学法人東京工業大学, 国立研究開発法人 物質・材料研究機構.  
出願日
2020/10/06
出願番号
PCT/JP2020/037843
公開日
2021/06/03
公開番号
WO 2021/106376

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