A New Specimen for Measuring the Interfacial Toughness of Ai-0.5%Cu Thin Film on Si Substrate

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	A New Specimen for Measuring the Interfacial Toughness of Ai-0.5%Cu Thin Film on Si Substrate

著者

和文:	I, Jeon, M. Omiya, H. Inoue< K. Kishimoto, T.Asahina.
英文:	I, Jeon, M. Omiya, H. Inoue< K. Kishimoto, T.Asahina.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Key Engineering Materials

巻, 号, ページ

Vol. 297-300 pp. 521-526

出版年月

2005年11月

出版者

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会議名称

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開催地

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