Separation by Bonding Si Iskands (SBSI) for LSI Applications

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Separation by Bonding Si Iskands (SBSI) for LSI Applications

著者

和文:	T. Yamazaki, S. Ohmi, S. Morita, H. Ohri, J. Murota, M. Sakuraba, H. Omi, T. Sakai.
英文:	T. Yamazaki, S. Ohmi, S. Morita, H. Ohri, J. Murota, M. Sakuraba, H. Omi, T. Sakai.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Materials Science in Semiconductor Processing

巻, 号, ページ

Vol. 8 pp. 59-63

出版年月

2005年

出版者

和文:
英文:

会議名称

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開催地

和文:
英文: