Wafer surface treatment for integrating laser diode and optical isolator by direct bonding

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Wafer surface treatment for integrating laser diode and optical isolator by direct bonding

著者

和文:	水本哲弥, H.Yokoi, M.Shimizu, T.Waniishi, N.Futakuchi, N.Kaida, Y.Nakano.
英文:	T.Mizumoto, H.Yokoi, M.Shimizu, T.Waniishi, N.Futakuchi, N.Kaida, Y.Nakano.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	APCC/OECC'99, Proceedings

巻, 号, ページ

Vol. 2 pp. 1662-1664

出版年月

1999年10月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文:	Beijing