Effect of intermetallic compound layer development on mechanical strength of 63Sn-37Pb solder joints

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Effect of intermetallic compound layer development on mechanical strength of 63Sn-37Pb solder joints

著者

和文:	K.Kishimoto, K. Masuda, M. Omiya, T. Shibuya, M. Amagai.
英文:	K.Kishimoto, K. Masuda, M. Omiya, T. Shibuya, M. Amagai.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Proc. 3rd International Conference and Poster Exhibition Micro Materials

巻, 号, ページ

pp. 560-565

出版年月

2000年

出版者

和文:
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会議名称

和文:
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開催地

和文:
英文: