Effect of Intermetallic Compound Layer Development on Interfacial Strength of Solder Joints

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Effect of Intermetallic Compound Layer Development on Interfacial Strength of Solder Joints

著者

和文:	M. Omiya, K. Kishimoto, T. Shibuya, M. Amagai.
英文:	M. Omiya, K. Kishimoto, T. Shibuya, M. Amagai.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Proceedings of IPACK'01

巻, 号, ページ

出版年月

2001年

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文: