A New Thermally Conductive Die Attach Film with Low Stress and Excellent Reliability

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	A New Thermally Conductive Die Attach Film with Low Stress and Excellent Reliability

著者

和文:	Takashi Masuko, Hiroki, Hayashi, Shinji Takeda, J. Morikawa, T.Hashimoto.
英文:	Takashi Masuko, Hiroki, Hayashi, Shinji Takeda, J. Morikawa, T.Hashimoto.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	IMAPS:International Microelectronics and Packaging Oct. 9-11 Baltimore

巻, 号, ページ

出版年月

2001年

出版者

和文:
英文:

会議名称

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開催地

和文:
英文: