A Mechanical Reliability Assessment of Solder Joints

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	A Mechanical Reliability Assessment of Solder Joints

著者

和文:	K.Kishimoto, M.Omiya, M.Amagai .
英文:	K.Kishimoto, M.Omiya, M.Amagai .

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Proceedings of EMAP2001, The 3rd International Symposium on Electronic Materials and Packaging

巻, 号, ページ

pp. 8-14

出版年月

2001年

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文: