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論文・著書情報


タイトル
和文:マルチステージピール試験によるCu薄膜の界面はく離強度評価 
英文: 
著者
和文: 大宮正毅, 井上裕嗣, 岸本喜久雄, 雨海正純.  
英文: 大宮正毅, 井上裕嗣, 岸本喜久雄, 雨海正純.  
言語 Japanese 
掲載誌/書名
和文:日本機械学会平成14年度材料力学部門講演会講演論文集 
英文: 
巻, 号, ページ     No. 02-05    pp. 245-246
出版年月 2002年 
出版者
和文: 
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会議名称
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開催地
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英文: 

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