Interface Debonding Model and its Application to the Mixed Mode Interface Fracture Toughness

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Interface Debonding Model and its Application to the Mixed Mode Interface Fracture Toughness

著者

和文:	M. Omiya, K. Kishimoto, Wei Yang.
英文:	M. Omiya, K. Kishimoto, Wei Yang.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	International Journal of Damage Mechanics

巻, 号, ページ

Vol. 11 pp. 263-286

出版年月

2002年

出版者

和文:
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会議名称

和文:
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開催地

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DOI