DEVELOPMENT OF MECHANIAL SYSTEMS FOR MICRO-BONDING BY ADHESIVE: PROPOSAL OF MICRO APPLICATION TECHNOLOGY OF ADHESIVE RESIN

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	DEVELOPMENT OF MECHANIAL SYSTEMS FOR MICRO-BONDING BY ADHESIVE: PROPOSAL OF MICRO APPLICATION TECHNOLOGY OF ADHESIVE RESIN

著者

和文:	Mikio HORIE, Kozo IKEGAMI, Futoshi KOBAYASHI.
英文:	Mikio HORIE, Kozo IKEGAMI, Futoshi KOBAYASHI.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	The American Society of MEchanical Engineers,AMD-Vol.195,Mechanics and Materials for Electronic Packaging

巻, 号, ページ

Vol. 195 pp. 23-28

出版年月

1994年

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
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開催地

和文:
英文: