Home >

news ヘルプ

論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Electroless Copper Deposition in a Blind Via Hole of Printed Wiring Board. Uniform Copper Deposition by Axial Temperature Gradient 
著者
和文: 川崎順二郎.  
英文: JUNJIRO KAWASAKI.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:Electrochemistry 
巻, 号, ページ Vol. 68    No. 7    pp. 568-574
出版年月 2000年 
出版者
和文: 
英文: 
会議名称
和文: 
英文: 
開催地
和文: 
英文: 

©2007 Institute of Science Tokyo All rights reserved.