Design of High-Density Interconnects for High-Speed Transmission

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Design of High-Density Interconnects for High-Speed Transmission

著者

和文:	富万林, Makoto Kimura, 岡田健一, Jun Sakai, 益一哉.
英文:	Wanlin Fu, Makoto Kimura, Kenichi Okada, Jun Sakai, Kazuya Masu.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

pp. 352-356

出版年月

2007年3月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	The 57th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

開催地

和文:
英文:	Reno, Nevada, USA