Improved heat treatment in wafer direct bonding for optical isolator integration

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Improved heat treatment in wafer direct bonding for optical isolator integration

著者

和文:	H.Yokoi, 水本哲弥, Y.Naito.
英文:	H.Yokoi, Tetsuya MIZUMOTO, Y.Naito.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	2nd Optoelectronics and Communications Conference (OECC '97) Technical Digest

巻, 号, ページ

No. 10D1-4 pp. 484-485

出版年月

1997年7月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文:	Seoul, Korea