2層BGAパッケージにおけるメッキ引き出し配線手法

論文・著書情報

タイトル

和文:	2層BGAパッケージにおけるメッキ引き出し配線手法
英文:	Global Routing Method of Plating Lead for 2-Layer BGA Packages

著者

和文:	佐藤直, 富岡洋一, 高橋篤司.
英文:	Naoki Sato, Yoichi Tomioka, Atsushi Takahashi.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:	電子情報通信学会技術研究報告 (VLD2007-154)
英文:	IEICE Technical Report (VLD2007-154)

巻, 号, ページ

Vol. 107 No. 507 pp. 61-66

出版年月

2008年3月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:	VLSI設計技術研究会
英文:	Technical Committee on VLSI Design Technologies

開催地

和文:	沖縄県
英文: