ディープサブミクロンプロセスを用いた高電圧インタフェース回路の一構成

論文・著書情報

タイトル

和文:	ディープサブミクロンプロセスを用いた高電圧インタフェース回路の一構成
英文:	High voltage interface circuit in deep submicron process

著者

和文:	ニコデムスレディアン, 島崎直樹, 高木茂孝, 藤井信生.
英文:	Nicodimus Retdian, Naoki Shimasaki, Shigetaka Takagi, Nobuo Fujii.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:	電気学会研究会資料
英文:

巻, 号, ページ

Vol. ECT-08 No. 57 pp. 35-40

出版年月

2008年6月

出版者

和文:	電気学会
英文:

会議名称

和文:	電子回路研究会
英文:

開催地

和文:	会津大学
英文: