S-parameter-based modal decomposition of multiconductor transmission lines and its application to de-embedding

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	S-parameter-based modal decomposition of multiconductor transmission lines and its application to de-embedding

著者

和文:	天川修平, 山長功, 伊藤浩之, 佐藤高史, 石原昇, 益一哉.
英文:	S. Amakawa, K. Yamanaga, H. Ito, T. Sato, N. Ishihara, K. Masu.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	International Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS)

巻, 号, ページ

pp. 177-180

出版年月

2009年4月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	International Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS)

開催地

和文:
英文:	Oxnard, California, USA

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DOI