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論文・著書情報


タイトル
和文: 
英文:Design of On-Chip High Speed Interconnect on CMOS 180nm Technology 
著者
和文: 大下 隆生, 天川 修平, 石原 昇, 益 一哉.  
英文: Takao Oshita, Shuhei Amakawa, Noboru Ishihara, Kazuya Masu.  
言語 English 
掲載誌/書名
和文: 
英文:Extended Abstracts of the 2009 International Conference on Solid State Devices and Materials 
巻, 号, ページ         pp. 64-65
出版年月 2009年10月 
出版者
和文:応用物理学会 
英文:2009 International Conference on Solid State Devices and Materials 
会議名称
和文: 
英文:2009 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM) 
開催地
和文: 
英文:Sendai, Japan 

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