A Cu-Plate-Bonded System-in-Package (SiP) With Low Spreading Resistance of Topside Electrodes for Voltage Regulators

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	A Cu-Plate-Bonded System-in-Package (SiP) With Low Spreading Resistance of Topside Electrodes for Voltage Regulators

著者

和文:	橋本貴之, 赤木泰文.
英文:	Takayuki Hashimoto, Hirofumi Akagi.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	IEEE Transactions on Power Electronics

巻, 号, ページ

Vol. 25 No. 9 pp. 2310-2319

出版年月

2010年9月

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:

開催地

和文:
英文:

DOI