Finite element analysis of stress distribution in cured dismentable adhesive including thermally expandable microcapsules

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Finite element analysis of stress distribution in cured dismentable adhesive including thermally expandable microcapsules

著者

和文:	浦谷佳明, 大渕竜也, 佐藤千明.
英文:	Yoshiaki Uratani, Tatsuya Obuchi, CHIAKI SATO.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:

巻, 号, ページ

出版年月

2011年7月1日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:
英文:	the international conference on adhesive bonding 2011(AB2011)

開催地

和文:	ポルト
英文:	Porto