2層BGAパッケージのための詳細ビア配置手法の評価

論文・著書情報

タイトル

和文:	2層BGAパッケージのための詳細ビア配置手法の評価
英文:	Evaluation of a Detail Via Arrangement Method for 2-Layer Ball Grid Array Packages

著者

和文:	木下昌紀, 富岡洋一, 高橋篤司.
英文:	Masaki Kinoshita, Yoichi Tomioka, Atsushi Takahashi.

言語

Japanese

掲載誌/書名

和文:	電子情報通信学会技術研究報告 (VLD2009-117)
英文:	IEICE Technical Report (VLD2009-117)

巻, 号, ページ

Vol. 109 No. 462 pp. 109-114

出版年月

2010年3月11日

出版者

和文:
英文:

会議名称

和文:	VLSI設計技術研究会
英文:	Technical Committee on VLSI Design Technologies

開催地

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