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論文・著書情報
タイトル
和文:
英文:
Micro-compression test using non-tapered micro-pillar of electrodeposited Cu
著者
和文:
武藤 雅英
,
名越 貴志
,
TSO-FU MARK CHANG
,
里 達雄
,
曽根 正人
.
英文:
Masahide Mutoh
,
Takashi Nagoshi
,
Tso-Fu Mark Chang
,
Tatsuo Sato
,
Masato Sone
.
言語
English
掲載誌/書名
和文:
英文:
Microelectronic Engineering
巻, 号, ページ
Vol. 111 pp. 118-121
出版年月
2013年6月25日
出版者
和文:
英文:
Elsevier
会議名称
和文:
英文:
開催地
和文:
英文:
DOI
https://doi.org/10.1016/j.mee.2013.02.040
©2007
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