Low-Temperature Bonding of Silver to Aluminum

論文・著書情報

タイトル

和文:
英文:	Low-Temperature Bonding of Silver to Aluminum

著者

和文:	保田雄亮, Shohei Terada, Toshiaki Morita, 川路均.
英文:	Yusuke Yasuda, Shohei Terada, Toshiaki Morita, Hitoshi Kawaji.

言語

English

掲載誌/書名

和文:
英文:	Japanese journal of applied physics. Pt. 1, Regular papers, short notes & review papers

巻, 号, ページ

51 2 025001

出版年月

2012年2月

出版者

和文:
英文:

会議名称

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開催地

和文:
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DOI